最原始的CorssFire系统：Xpress 200和X850
ATI的光辉历史似乎要打上完美的句号。
近日，AMD公司正式宣布完成对ATI公司的并购。此次并购总价值约为54亿美元，通过把两家技术领先企业的优势进行整合，全新的AMD公司将成为一个处理器行业的超强企业，更好地推动行业的创新和发展，并为客户提供更多的选择。新公司将有约15000名员工，拥有原AMD公司在微处理器方面的领先技术和原ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子方面的领导地位。
今天我们回顾一下ATI的CorssFire交叉火力－一直备受争议、备受期待和极富娱乐性。
Xpress 200 CrossFire-Edition和两张X850成为了最初的交叉火力系统， 首次在2005年的Computex台北电脑展出现。
基于Xpress 200 CrossFire-Edition芯片组的主板将配备2条拥有x8电气连接的物理PCI Express x16插槽。一旦主板厂商实现了它，那第二条PCI Express插槽就不再需要类似于“SLI选择卡”的器件，并且可以使用任何其它的PCI Express x8或更低的设备。倘若主板包含了对这个特性的支持的话，当只安装了一块显卡时，BIOS就能够自动重新配置PCI Express插槽使用的通道数量，这样对于双卡互联更为便利。
Xpress 200 CrossFire-Edition还能够支持集成显卡。Xpress 200 CrossFire系统的一个优点就是在那些OEM商已经整合了集成显卡和两个显示器输出的主板上，可以同时驱动6个显示器（两个来自集成显卡，两个来自标准Radeon，而还有两个来自CrossFire卡）。拥有支持如此多显示器的能力，同时还提供了多GPU的加速是相当引人注目的。
由Xpress 200 CrossFire-Edition和两张X850组成的最初交叉火力系统，反映了ATI在当年多GPU加速领域上毫不逊色于NVIDIA。
CrossFire的Compositing Engine介绍
1.老式的合成引擎
在X850、X1800/X1900（X1950Pro除外）的CrossFire系统对Master和Slave卡区分非常严格，Master卡几乎成为ATI历史量产最小的型号。
RadeonX850 CrossFire的Compositing Engine部分，Master卡通过特制的连接Cable跟Slave卡的DVI输出接口相连，Silcon Image Sil1611和1612DVI接收及输出芯片就是负责这部分的工作。Analog Devices的ADV7123数模转换芯片和ILUNX Spartan XC3S400的逻辑DSP芯片则实现负责合并帧碎片的工作。RadeonX1800XT CrossFire之中，ATI会采用性能更强的合称引擎和输出芯片，实现更高分辨率的画面输出（QXGA：2048x1536）。因为RadeonX850交叉火力系统最大仅仅支持1600x1200（VXGA）分辨率输出，这是相当落后的规格。
RadeonX850 CrossFire的Compositing Engine部分
RadeonX1800XT CrossFire之中，ATI会采用性能更强的合称引擎和输出芯片，Master卡仍然通过特制的连接Cable跟Slave卡的DVI输出接口相连，Silcon Image Sil178CT64和Sil 163BCTG100 DVI接收及输出芯片就是负责这方面的工作。
RadeonX1800XT CrossFire的Compositing Engine部分
不过RadeonX1800XT的Master主卡为了提供更大分辨率的DVI输出，采用了两颗Silcon Image Sil178CT64和两颗Sil 163BCTG100 DVI，通过Dual Link技术实现QXGA规格的输出，2048x1536分辨率的DVI输出相对于RadeonX850 CF来说是不小的进步。我们可以在SiliconImage官方网站查到这两颗芯片的参数，通过Dual Link技术，可以享受到330Mhz的带宽。Analog Devices的ADV7123数模转换芯片和ILUNX Spartan XCS5400的逻辑DSP芯片则实现负责合并帧碎片的工作。ILUNX Spartan XCS5400性能比XC3S400更强。
RadeonX1950XTX CrossFire的Compositing Engine部分
2.两张RV570组成的CrossFire系统介绍：
这看起来可能更像以前的3dfx SLI方案，但实际上Radeon X1800或X850从DVI输出把它的数据以数字形式发送到CrossFire卡上的输入，然后后者处理数据，进而把最终的帧发给显示设备。在交替帧渲染（AFR）下，数据完全无变化地被发送，Compositing Engine只是负责合并帧碎片，以及ATI的Super AA模式（14x的全屏抗锯齿）的最终渲染。为了正常运行，标准显卡和CrossFire显卡共享一些系统RAM。这使得每块显卡能够使用所有必需的数据，而不必为每个帧单独处理。ATI的驱动程序负责分配工作量，并根据应用程序和选择的渲染模式为每块显卡配置各自的命令队列。渲染模式是用户不可选的，并通过Catalyst AI预选确定了。每块显卡也照样有权使用自身的本地显存。
最新发布的RV570终于引入了原生的Compositing Engine，为何Native Compositor？就是说原来Analog Devices的ADV7123数模转换芯片和ILUNX Spartan XCS5400的逻辑DSP芯片负责的工作已经转交GPU，这部分功能已经整合在GPU内部，显然80nm制程起了很大的作用。两个Aex Cable起着连接双卡数据通讯的作用。
在由两块RV570组成的CorssFire系统里面，仍然存在Master和Slave的区别，但是这是由Catalyst驱动去决定，因为两张RV570物理上完全一样，都可以充当Master。Slave GPU rander的数据仍然需要输入到RV570内置的Compositor进行运算，最后把最后的信号合成以后输出到显示设备。正因为如此，在CorssFire模式下面只有一张显卡能够显示，显然这对于TMDS要求提高不少， 先前ATI的CorssFire Edition都需要第三方并支持Dual link的芯片实现。
CorssFire的工作方式
1.CorssFire的渲染模式
让两块分离的显卡来为一个对程序员和终端用户都透明的单独应用程序有效地渲染帧的任务，是个相当大的挑战。在即将寿终正寝的时候，3dfx通过让每块显卡隔行渲染解决了这个问题，然后它们在被模拟组合起来。这个方案不再可行，但ATI和NVIDIA两者都拿出了实现这个目的的办法。
两家公司已经想到的绝对最令人满意的操作模式就是交替帧渲染（AFR）。正如名字所揭示的，每块显卡渲染一个完整的，单独的帧。让每块显卡渲染一个完整帧的主要优势是每块显卡能够负责需要的几何处理以及像素处理。
出于各种各样的原因，交替帧渲染不可能总是有效的（例如在一个帧依赖前一个处理结果的时候）。当不能使用交替帧渲染时，垂直分割当前的帧是ATI和NVIDIA两家选择的实现方法。对于单帧来说，在两块显卡之间分配工作量时，几何管线不能像像素管线那样容易地分配。在渲染一个场景时，不容易把对象分配到不同的显卡，因为场景中所有的对象都有可能影响到任何像素。
在对几何图形分类之后，对屏幕的不同区域可以推测将需要多大的像素着色能力，NVIDIA就是利用这来在两块显卡之间更均匀地分配工作量的。如果屏幕的上半部不难渲染的话，那就有大半个屏幕被分配给制定负责上半部的显卡。这个方法显然有助于保持显卡单帧着色负荷均匀。ATI在他们的剪裁模式下能够把渲染工作分成60/40或70/30，但分割对每个应用程序是不同的。
平均分配工作量是非常重要的任务，而ATI以CrossFire让它又前进了一步。他们引入了一个被称为Supertiling的渲染模式。这个模式把整个屏幕分割成最大为32×32像素的块，并把一个棋盘形图案分发给每块显卡用于像素处理。这样做有效地在两块显卡间平衡了像素处理的工作量。在显卡共享相邻区域中的像素时，工作量最终自己达到了平衡。
Supertiling的缺点是兼容性。我们已经注意到，Supertiling对一部分应用程序不起作用，其中包括所有基于OpenGL的程序。这意味着OpenGL要么采用AFR，要么采用分割帧渲染。AFR是令人满意的模式，但有一个更有效平衡负荷的折中方案会更好。除了这些多显卡渲染模式之外，ATI更进一步加入了增强型AA模式。它通过利用可编程的样本点和它们的硬件合成引擎来实现。
2.CorssFire的Super AA模式
有一些以前的游戏不会从多GPU方案中获得任何利益，因为这些游戏可能不受GPU限制。为了向这些游戏提供某种好处（同时提供更高的图像品质），ATI已经设计了四个多显卡显示模式。这些模式是用户在控制面板中可选的，并且能够有助于为任何游戏提高平滑度和清晰度。
ATI的Super AA模式兼容性不受任何特定类型程序的限制，因为它们不包含工作量分配 - 每块显卡都渲染整个场景，分别使用各自的样本点集。在显示之前，合成引擎拿来每块显卡的输出，并为显示器准备最终的图像。
新模式中的两个完全使用了不同的样本点。8xAA和12xAA在每块显卡上分别使用4x或6xAA模式。当然了，MSAA在对3D场景的某些反锯齿方面受到限制。Multisample只沿多边形边缘处理，而较慢的Supersample方法则跨整个场景（包括纹理）生效。SSAA已经逐渐被弃用了，因为它对单块显卡有相当大的性能影响。SSAA的做法是在更高分辨率下渲染场景，然后对图像重新取样，合成想要的分辨率。当然了，还有实现SSAA的其它方法。
ATI能够通过在想要的分辨率下让每块显卡以一半像素对角线分界渲染整个场景来实现SSAA。他们把这个方法与8x或12x MSAA模式相结合，以产生10xAA（4x + 4x + 2xSS）和14xAA（6x + 6x + 2xSS）。这些设置模式的效果应该是显著的。
在RadeonX1900级别的CorssFire系统里面，14xAA成为现实，全面提升画质。
CrossFire显卡篇
1.代表旗舰性能的RadeonX1950XTX CrossFIre：
业界最快时钟的GPU，搭配同样是目前业界最快的显存，Radeon X1950 XTX达到空前的频率高度，全面支持Shader Modle 3.0，率先引入了超级线程分派并行机制，更为精细的显存通道和Ringbus环行512bit显存控制器，由HDR＋自适应抗锯齿提供高画质量，将掀起一场游戏画质及效能的革命。
Radon X1950 XTX基于R580+图形芯片，与此前的R580相比，R580+核心经过重新设计，增加了对GDDR4内存的支持。上图就是三星首批的GDDR4 0.9ns显存，工作频率达2GHz，搭配X1950XTX的256bit环形内存控制器，能够直接提供高达64GB/s的显存带宽。
同样经过重新设计的显卡散热方案，散热风道的改善可大大的降低卡身的温度，改进了的风扇叶片和马达设计，令散热效能得到进一步提升。同时，其温控功能使显卡在低负载的情况下变得更为安静。
ATi Radeon X1950 XTX的发布，虽然在核心架构上没有实际上的改进：48个Pixel Shader单元，新的Fetch4阴影加速技术和为高分辨率性能而准备的HierachialZ技术，还有增强过的SM3.0性能，这些都是上代X1900系列延续下来的优良传统。
Radeon X1950 XTX可以说是DX10来临前，ATi对X1900系列最疯狂、最廉价的升级。当然X1950XTX CrossFire带来更强的性能，在Core 2 Extrem 6800的带动下，标志性的3Dmark06测试轻易超过1W分大关。
2、正式投入使用RadeonX1950Pro CrossFire笔者曾戏言，Radeon X850/1800/1900的Mster卡可以说是ATI历史上量产规模的型号，这也侧面反映出ATI高端CorssFire系统的局限性， 相对于NVDIA SLI系统的便利性，ATI的高端CorssFire系统仍然做得不够，相信新近发布的RadeonX1950Pro可以解决这个问题。
（蓝宝X1950Pro打响ATI高端第一枪）
为了进一步的控制产品成本和加强高端产品的战力，80nm制程的RadeonX1950Pro临危授命。在第二版Radeon X1900GT的基础上，RadeonX1950Pro加入了Native CrossFire Compose Engine（原生交火引擎），彻彻底底的抛弃了以往交火连接电缆的束缚；此外原生12Pipie/36Pixel Shader设计和内置HDCP支持都是其亮点。
Radon X1950Pro 基于RV570图形芯片，是ATi目前首款原生12管线的产品，整体设计与R580核心的Radeon X1900GT相类似。更加先进的80nm制造工艺，使得图形显示核心的发热量更小，显卡工作更为安静。搭配高速的GDDR3显存，核心显存频率分别为574MHz/1380MHz。
a.RV570管芯面积较R580下降34％，成本更低
此前ATi 90nm工艺制造的R580核心，拥有高达3.84亿个晶体管，芯片面积352平方毫米，由于80nm工艺的介入，基于RV570核心的Raeon X1950Pro的核心晶体管数下降到3.3亿个，图形核心芯片面积得到大幅度的下降，仅为230平方毫米。RV570相对于R580，核心面积下降幅度高达34%，这样更有利于降低产品的生产成本。
b.功耗降低，PCB底板供电电路大为简化
采用80nm制造工艺的GPU核心，拥有更小的晶体管体积，晶体管体积越小，驱动电压越低，GPU在同频率下，较90nm的整体的功耗就越低。从而应用80nm GPU的产品发热量将会更低。我们可以看到RadeonX1950Pro的供电电路得到很大程度的简化。
c.原生Native CrossFire Compose Engine和HDCP支持：
同时，值得一提的是，虽然在外观形体上，ATi的那两条交叉火力桥接器非常类似于nVIDIA的SLi桥接器，但由于ATi所实现的是显卡数据的同时发送和接收，在理论上要比nVIDIA的每次单向传输要更具优势，可以有效减少交火后，显卡对PCIE总线带宽的要求。值得一提的是，ATi之所以采用双桥接的方法，似乎更多的基于日后3卡甚至是4卡的互联而着想，有或者是物理子卡的扩展。
为了迎接即将到来的高清时代，Radeon X1950Pro（RV570）领先的为用户整合了HDCP功能，免除了日后观看HD-DVD等高清晰视频的顾虑。
d.X1950Pro交叉火力性能检阅
由于Radeon X1950Pro是ATi首款无需数据链接电缆、核心整合了交火引擎的显卡，它通用了在显卡顶部的两条桥接其来进行显卡数据的双向传输，简化了设备的安装步骤的同时，也实现无需主卡的交叉火力束缚。因此，我们有必要通过实际的3D效能测试，来为大家展示其在实际应用中的意义，当然还有大家都关心的提升效率问题。
| X1950Pro CorssFire | ||||
| 测试项目/Core 2 Extreme X6800 |
X1950Pro |
X1950Pro CrossFire |
效能提升幅度 | |
| 3D理论性测试 | ||||
| 3DMark 2001 1024x768 | 41936 | 46779 | 11.5％ | |
| 3DMark 2003 | 1024x768 | 17732 | 28318 | 59.7％ |
| 1280x1200 | 14006 | 22575 | 61.1％ | |
| 1600x1200 | 11195 | 17918 | 60％ | |
| 3DMark 2005 | 1024x768 | 10605 | 16370 | 54.4％ |
| 1280x1200 | 9191 | 15180 | 65.1％ | |
| 1600x1200 | 7950 | 13872 | 74.5％ | |
|
3DMark 2006 （1280x1024） |
Overall | 5169 | 8642 | 67.2％ |
| SM2.0 | 1919 | 3540 | 84.5％ | |
| SM3.0/HDR | 2073 | 3807 | 83.6％ | |
| 实际游戏测试 | ||||
| HalfLife II | 1024x768 | 227 | - |
- |
| 1280x1200 | 201 | 233 | 15.9％ | |
| 1600x1200 | 156 | 221 | 41.7％ | |
| Doom3 | 1024x768 | 149 | 223 | 49.7％ |
| 1280x1200 | 110 | 185 | 68.2％ | |
| 1600x1200 | 81 | 146 | 80.2％ | |
| FarCry | 1024x768 | 188 | 215 | 14.4％ |
| 1280x1200 | 160 | 207 | 29.4％ | |
| 1600x1200 | 126 | 186 | 47.6％ | |
| F.E.A.R | 1024x768 | 114 | 158 | 38.6％ |
| Serious Sam 2 | 1024x768 | 137 | 215 | 56.9％ |
| 1280x1200 | 99 | 178 | 79.8％ | |
| 1600x1200 | 68 | 127 | 86.8％ | |
| 2048x1536 | 45 | 85 | 88.9％ | |
| Quake 4 | 1024x768 | 118 | 118 | 0％ |
| 1280x1200 | 110 | 118 | 7.3％ | |
| 1600x1200 | 94 | 115 | 22.3％ | |
| 2048x1536 | 60 | 101 | 68.3％ | |
| SCCT | 1024x768 | 88 | 99 | 12.5％ |
| 1280x1200 | 65 | 74 | 13.8％ | |
| 1600x1200 | 48 | 56 | 16.6％ | |
| 2048x1536 | 31 | 36 | 16.1％ | |
| Oblivion | 1024x768 | 73 | 109 | 49.3％ |
| 1280x1200 | 58 | 92 | 58.6％ | |
| 1600x1200 | 47 | 77 | 63.8％ | |
| 2048x1536 | 33 | 57 | 72.7％ | |
| 交火对SLi的3D图形性能测试（4AA 16AF） | ||||
| 测试项目/Core 2 Extreme X6800 |
X1950Pro |
X1950Pro CrossFire |
效能提升幅度 | |
| 3D理论性测试 | ||||
| 3DMark 2001 1024x768 | 31797 | 43008 | 35.3％ | |
| 3DMark 2003 | 1024x768 | 10908 | 17327 | 58.8％ |
| 1280x1200 | 8290 | 13410 | 61.8％ | |
| 1600x1200 | 6464 | 10545 | 63.1％ | |
| 3DMark 2005 | 1024x768 | 8929 | 14867 | 66.5％ |
| 1280x1200 | 7434 | 13040 | 75.4％ | |
| 1600x1200 | 6286 | 11191 | 78％ | |
|
3DMark 2006 （1280x1024） |
Overall | 3887 | 6372 | 63.9％ |
| SM2.0 | 1512 | 2681 | 77.3％ | |
| SM3.0/HDR | 1393 | 2401 | 72.4％ | |
| 实际游戏测试 | ||||
| HalfLife II | 1024x768 | 191 | - |
- |
| 1280x1200 | 143 | 215 | 50.3％ | |
| 1600x1200 | 113 | 190 | 68.1％ | |
| Doom3 | 1024x768 | 100 | 174 | 74％ |
| 1280x1200 | 71 | 128 | 80.3％ | |
| 1600x1200 | 51 | 94 | 84.3％ | |
| FarCry | 1024x768 | 134 | 194 | 44.8％ |
| 1280x1200 | 99 | 165 | 66.7％ | |
| 1600x1200 | 77 | 135 | 75.3％ | |
| F.E.A.R | 1024x768 | 75 | 87 | 16％ |
| Serious Sam 2 | 1024x768 | 59 | 110 | 86.4％ |
| 1280x1200 | 44 | 84 | 90.9％ | |
| 1600x1200 | 30 | 62 | 106.7％ | |
| 2048x1536 | 19 | 37 | 94.7％ | |
| Quake 4 | 1024x768 | 101 | 116 | 14.9％ |
| 1280x1200 | 75 | 108 | 44％ | |
| 1600x1200 | 57 | 98 | 71.9％ | |
| 2048x1536 | 38 | 70 | 84.2％ | |
| Oblivion | 1024x768 | 52 | 83 | 59.6％ |
| 1280x1200 | 40 | 66 | 65％ | |
| 1600x1200 | 33 | 47 | 42.4％ | |
| 2048x1536 | 13 | 53 | 307.7％ | |
测试结果相当明显，两张Radeon X1950Pro开启交叉火力后，其强大的性能即便是目前Intel最顶级的双核——Core 2 Extreme X6800处理器，也无法在1024x768在一类较低的显示分辨率下得到较多的性能提升，显然CPU变成了整个系统的效能瓶颈。当然，随着游戏的显示分辨率的逐步提升，ATi交叉火力的威力也慢慢的得到体现，其具体的表现为：显示分辨率由1024x768到2048x1536的整个过程中，交火效能基本是从50%左右，一直提升到90%的水平。当然个别游戏，例如细胞分裂3（SCCT），交叉火力后，3D效能的提升不是那么的明显，虽然我们测试所采用的已经是最新的1.0.5版，但我们估计很有可能是驱动善待完善的关系所造成的，类似地，我们无法在Half Life 2中完成1024x768的交火测试。
另外，在极具苛刻的2048x1536 4AA 16AF而且同时开启HDR特效的测试环境下，由于这张Radeon X1950Pro仅配备256M的本地显存，在缓存不足导致游戏速度急剧下降，双卡交火的加入，很好的解决了这个问题，效能方面也令人相当的满意，详细可以查看Serious Sam2和Oblivion中的测试报告。
2、感受感受！X1300XT/X1650Pro CorssFire相对于高端的CorssFire系统，ATI在中低端的双卡系统并不能令人满意，这一方面是由于本身单卡产品性能不够强劲，另外一方面则是由于目前象X1300XT和X1650Pro的交叉火力只是利用PCI-Express总线进行交换数据，反观NVIDIA的G73早已承继高效的MIO互联。
目前X1300XT的CorssFire系统体验兴致较为浓，目前蓝宝石 Radeon X1300XT海外版最新价格是599元，两张成本为1200元附近，无论是价格还是性能还未能对相近价位的7600GS和X1900GT造成很大的影响。
蓝宝石 Radeon X1300XT海外版（零售价格599元）
Radeon X1300XT，12个像素渲染单元的设计，搭配更为主流的128M/128Bit高速GDDR3显存，核心显存频率分别为550MHz/1380MHz。上市零售价格为599元，变相式的将当年的Radeon X1600pro降级迎战nVIDIA的GeForce 7300GT大军。
显卡风扇的所有散热叶片均垂直与中心轴承，空气从表面吸进，高速的通过右边的铝制散热鳍片，迅速高效的带走由显示核心所发出的热量。显卡采用采用了全新的“Dual Slot”散热系统，核心部件为鳍片的散热片搭配涡轮风扇，确保长时间运行与超频时系统稳定的散热需求。
蓝宝石 Radeon X1300XT海外版采用了蓝宝标志性的蓝色8层PCB设计，版本号和ATI公版X1600XT相一致，均为“109-A67131-00A”，可承受最高约700MHz/1600Mhz的极限频率，而蓝宝石 Radeon X1300XT海外版默认频率设定在550MHz/1380MHz上，应该会有不错的可超频空间。显卡提供了DVI+VGA+S-video等端口，满足消费者不同的视频输出需求。
| 交火对SLi的3D图形性能测试 | |||||
| 测试项目/Core 2 Extreme X6800 |
Radeon X1300XT CF |
Radeon X1300XT CF | GeForce 7300GT SLi |
GeForce 7300GT SLi | |
|
DDR3 580/1400 |
DDR2 550/800 | DDR3 500/1400 | DDR2 450/700 | ||
| 3D理论性测试 | |||||
| 3DMark 2001 1024x768 | 40983 | 35239 | 39963 | 34385 | |
| 3DMark 2003 | 1024x768 | 16528 | 12247 | 20845 | 15336 |
| 1280x1200 | 11894 | 8619 | 15715 | 11393 | |
| 1600x1200 | 9002 | 6416 | 12338 | 8761 | |
| 3DMark 2005 | 1024x768 | 9831 | 7383 | 8084 | 6538 |
| 1280x1200 | 7925 | 5970 | 6304 | 5387 | |
| 1600x1200 | 6202 | 4654 | 4588 | 4487 | |
|
3DMark 2006 （1280x1024） |
Overall | 4556 | 3507 | 3821 | 3516 |
| SM2.0 | 1718 | 1251 | 1409 | 1383 | |
| SM3.0/HDR | 1746 | 1345 | 1446 | 1225 | |
| 实际游戏测试 | |||||
| HalfLife II | 1024x768 | 156 | 139 | 170 | 140 |
| 1280x1200 | 111 | 102 | 128 | 102 | |
| 1600x1200 | 86 | 79 | 98 | 78 | |
| Doom3 | 1024x768 | 111 | 92 | 196 | 154 |
| 1280x1200 | 75 | 92 | 148 | 107 | |
| 1600x1200 | 54 | 45 | 112 | 79 | |
| FarCry | 1024x768 | 142 | 115 | 184 | 156 |
| 1280x1200 | 103 | 84 | 144 | 107 | |
| 1600x1200 | 78 | 64 | 108 | 78 | |
| F.E.A.R | 70 | 49 | 111 | 76 | |
| Serious Sam 2 | 1024x768 | 85 | 68 | 102 | 78 |
| 1280x1200 | 60 | 47 | 71 | 54 | |
| 1600x1200 | 41 | 31 | 48 | 36 | |
| Quake 4 | 1024x768 | 113 | 102 | 127 | 115 |
| 1280x1200 | 88 | 71 | 120 | 104 | |
| 1600x1200 | 66 | 53 | 106 | 84 | |
| Oblivion | 1024x768 | 46.0 | 39.1 | 57.3 | 48.9 |
| 1280x1200 | 37.3 | 31.1 | 43.7 | 37.0 | |
| 1600x1200 | 29.9 | 24.4 | 31.6 | 29.0 | |
首先，在GDDR3领域里，两张Radeon X1300XT所组建的交叉火力系统，在8管线 + 24渲染像素单元的带领下，在3D理论性能的测试中，取得不错的成绩。较为可惜的是，一旦到了真正的3D游戏测试，效果就未如理想，无法与两张目前主流公价在600元附近、500MHz/1400MHz的GeForce 7300GT相抗衡，值得一提的是，后者的显存总容量仅仅为256M。
而在大家都颇为关心的CorssFire效率里面，X1300XT的表现也并不太理想，普遍只是带来50％附近的性能增长。刚刚好，两张X1300XT的规格等于一张X1650XT？看来还是X1300XT的交叉火力的确没什么必要。
CorssFire主板篇
1.RD580-Xpress 3200-ATI官方最佳组合
显然组建属于自己的CorssFire交叉火力系统除了显卡以外，主板也是很重要，也是跟处理器息息相关。我们先来介绍介绍ATI官方的最佳组合－RD580，也就是Xpress 3200。
就在05年底，NVIDIA首先推出了支持双16x SLI模式的旗舰芯片组nForce4 SLI x16，通过重新加强设计南北桥双芯片，可以为主板提供两条PCI-E 16X图形接口，通过SLI模式并联工作，以进一步缩小由于带宽不足所带来的效能瓶颈。作为全球另一个显卡芯片生产商，ATi在提升自家产品竞争力的同时，也加大力度投入到主板芯片组的开发，紧跟着支持8x+8x交火互联的RD480之后，ATI于今年初再度推出更为强劲的XPRESS 3200 RD580芯片组，和nForce4 SLI x16一样，RD580也是能提供两条PCI-E 16X接口，以实现更完美的双卡互联平台。
伴随着AMD新一代SocketAM2架构处理器的推出，占据AMD主板市场半壁江山的NVIDIA顺势推出新系列nForce5芯片组，当中双芯片设计的旗舰型号nForce590 SLI延续了nForce4 SLI x16的特点，同样可提供两个16x图形接口，在新的RD600推出之前，ATI并不闲着，在原来Socket939平台的基础上稍加改造，RD580也可以完美兼容AM2处理器平台。
从设计到推出市场，CrossFire 3200北桥芯片经历了8个月时间，CrossFire 3200采用110nm TSMC工艺制造，核心面积只有39平方毫米，可以说是目前世界上最小的北桥芯片。ATI官方宣称CrossFire 3200北桥芯片设计功耗仅仅为8W，难以想象的是CrossFire 3200北桥芯片为业界首款单芯片支持双PCI-Express X16的逻辑芯片。
就象nForce4 SLI 16X和AM2架构最高端型号nForce590 SLI芯片组，NVIDIA的SLI X16方案设计需要南北桥两颗芯片，北桥本身就自带PCI-E 16X图形接口，而南桥除了具有普通的I/O功能，也拥有超过16条PCI-Express lane，通过1000Mhz的Hyper Transport实现PCI-Express X16级别的SLI，成本上来说，NVIDIA的方案更为昂贵。
ATI的CrossFire 3200则是北桥直接支持超过32条的PCI-Express lane，无需通过南桥就能实现PCI-Express X16的双卡CorssFire互联。从信号延迟、效能和成本考虑，ATI的方案似乎更有潜力。
CrossFire 3200的代表－蓝宝PC-AM2RD580
从外观包装我们清晰可见，该主板隶属蓝宝PURE系列，光包装设计就已经别具风格，尽显产品档次。
相当 豪华的包装设计
对蓝包PURE系列产品较为熟悉的朋友应该都知道，独一无二的纯白色PCB是该系列主板的标识性设计，也是“PURE”的命名由来所在。作为AM2平台上面的另一旗舰产品，蓝宝这块RD580主板做工实属一流，不妨仔细深入各个细节部分：
主板CPU供电部分采用强劲的4相电路，如图可见，电容炮阵和Moset管的设计排布都相当吸引眼球；转战AM2平台，内存也相应改用DDR2，该主板配置了4条内存插槽，可支持两对DDR2 800双通道，最高可支持8GB容量；扩展接口方面，两条黑色的PCI-E 16X在白色PCB板上显得格外突出，CrossFire两块显卡分主卡和副卡，这里图形插槽也当然分主副槽，比较特别的是，布置在接近主板北桥位置的为副槽，而位于下方的一条才是主插槽；最后存储接口，除了主板南桥原生支持的4个SATA2硬盘接口之外，该主板还外加一颗Silicom Image 3132磁盘控制芯片，另外提供多4个SATA2磁盘接口，并且可支持多种RAID运行模式。
拆开主板北桥上方散热片，看看RD580芯片的庐山真面目：
北桥:ATI RD580
南桥:ATI SB600（IXP600）
该主板采用了ATI最新的SB600南桥，对应上一代产品，ATI的SB450南桥在IDE等IO方面的性能受到不少的批评，因此在去年年中的时候ATI决定搭配上ULi的M1575作为其南桥芯片组供厂商选择，例如华硕等厂商的ATI芯片组主板就采用了ULi M1575作为南桥，提供SATA II、HD音频等特性，不过在不久前NVIDIA宣布收购了ULi的芯片组业务后，ATI在这方面更显尴尬了，尽管NVIDIA承诺会继续提供M1575芯片组ATI及其主板合作厂商，但是毫无疑问这样受制于人绝非ATI乐见的局面，同时这其实也是ATI芯片组主板上市选择的很少的原因之一。ATI准备在6月初推出新的南桥以克服目前的局面，这款产品就是SB600，提供了10个USB 2.0接口、遵循AHCI标准的SATA II界面（NVIDIA目前的南桥并非遵循AHCI），支持HD Audio和千兆网卡等等。
主板所提供的功能可以说相当丰富，以上可见额外提供多4个SATA2存储接口的Silicon Image 3132磁盘控制芯片，还有支持两个IEEE1394多媒体接口的VIA VT6307控制芯片。南桥芯片全面升级，现在SB600可完美支持HD Audio，因而主板配备了Realtek的ALC882D，千兆以太网控制器方面则是Marvell的88E8052。
主板附件一览及背板接口特写
作为一块旗舰高端产品，强劲的超频选项当然是少不了的，从以上的超频选项界面我们可以清楚看到，该主板提供了非常详尽的电压选项，从CPU、内存、PCI-E到南北桥芯片电压，各个细节处都照顾妥当。
2.性能最强大的交火平台的基础－Intel 975x显然随着酷睿2的发布，最强游戏处理器王座易位，Core 2 Extreme X6800和Core 2 QX6700成为目前顶级游戏玩家的必然选择。由于历史原因，目前Intel的旗舰芯片组975x正式取得了Corss Fire的认证，虽然只是双8x的带宽，但是依靠强大的酷睿2，975x＋两张1950XTX仍然是目前最强的交火平台。
i975x主板芯片详细规格图
下面我们介绍一下目前性能比不错的DFI INFINITY 975X/G。
DFI INFINITY 975X/G 主板，无论是做工或用料都显得相当扎实稳健，采用充满夏天气息的绿色PCB底板，配以蓝色颜色的功能插槽，相当醒目养眼。主板采用ATX大板设计、走线清晰，整体做工令人满意。
CPU供电部分，采用了更为扎实的六相供电模式，高品质防爆电容，全密闭电感，供电电路相当稳健和实在，另外，CPU插槽附近采用了低脚短身的电容，为CPU散热器的顺利安装扫清“障碍”。
内存供电特写
虽然从芯片的规格上讲，i975X芯片是不具备DDR2-800内存的支持能力的，不过由于DFI自身的研发实力，该款DFI INFINITY 975X/G 主板能同时支持DDR2 1066 / 800 / 667 / 533 MHz 内存的双通道模式，提供的4个DIMM插槽，可组成最大8GB的内存容量。
主板供电部分，采用了24 Pin + 8 Pin辅助供电设计，为系统的稳定和超频提供扎实的电气基础。
主板除了要有良好的电路设计，扎实的元器件用料外，外围的功能设计也相当重要，同时也会成为主板的卖点。而DFI INFINITY 975X/G 主板，为了使用户工作、娱乐环境更为舒适和宁静，在主板的静音设计也花了不少的心血。我们可以看到，主板的南北桥芯片部分，均采用全被动的散热方式，利用CPU散热器本身所提供的太阳花式风道，解决散热问题的同时不增加额外的噪音。
（利用跳线决定两条PCI-Express X16的带宽）
既然属于i975X主板，对双卡的支持必不可少，DFI INFINITY 975X/G 为用户提供了两组PCI-E 16x的图形显卡接口，官方正式支持ATI的交叉火力双卡互连技术（开启交叉火力后，每个显卡插槽的PCIE通道带宽会自动分配为PCIE 8x 模式）；一组PCI-E 1x接口，一组PCI-E 4x接口，完全可以满足用户日后升级PCI-E功能扩展卡的需求。同时为了保证对用户旧有系统的兼容性，主板还配备了两组PCI插槽，全面兼容用户旧有的PCI设备。
主板采用昔日高端的ICH7R南桥芯片，一共能为用户提供高达四组的SATA II标准接口支持，传输速度达3.0G/s，并可支持RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10以及 Intel Matrix Storage technology 等多种磁盘阵列模式及功能。
独立的重启/开关按钮和蜂鸣器，尤其适合裸机一族。
（千兆网络、1394和8声道HD音效一个不少）
背板I/O接口相当丰富，除了为用户提供了两个PS/2接口，6组音频输入输出和四组USB 2.0接口外，还为用户提供了千兆网络接口，另外，主板提供的数字音频和同轴输出接口，对于数码一族来说相当实在，值得称赞的是，其外接式的SATA接口（eSATA），方便经常需要做大量数据交换的朋友。
3.AMD和ATI的双A组合？－主流的RD480显然要推广交叉火力平台，价格合适非常重要，支持AMD处理器的RD480应该是不错的选择。
今天笔者要为大家介绍的是最近在低端市场上卖得相当火的华擎ALiveXFire-eSATA2。华擎这个品牌在低端市场屡有特色产品推出，给消费者不少惊喜，而ALiveXFire-eSATA2也正好符合了华擎的这点风格。
华擎 ALiveXFire-eSATA2采用了ATi CrossFire Xpress 1600(RD480)+ATi SB600的组合，支持ATi的CrossFire技术，支持AMD AM2接口的全系列Sempron、Athlon 64/FX/64X2处理器，支持1000HMz的HT总线技术和AMD Cool and Quiet降温静音技术。相比于ATi的顶级芯片RD580，两者最大的区别是RD480只支持8×+8×的CrossFire或16×的单条PCI-E，而RD580则支持双16×的CrossFire。
华擎ALiveXFire-eSATA2采用了其一贯的深蓝色PCB板设计，全尺寸ATX大板设计，整体元件布局相当紧凑，并没有出现虚焊的情况。CPU供电模块一览，按华擎的官方资料称“四相供电设计”，但笔者觉得该说法有待考证。电容方面，采用了日系高品质松下电容和台系的OST电容，稳定性和超频性都有所保障。
该主板配备了四条内存插槽，支持双通道DDRII800/667/533内存，最大内存容量高达8GB。而内存供电模块也采用了独立供电设计，保证了内存的稳定运行。
ALiveXFire-eSATA2的一大特色是支持eSATAII输出，只要把南桥附近的SATAII接口和I/O输出旁边的SATAII接口通过SATA数据线连接起来，就能实现SATA硬盘的热插拔技术。除此之外，该主板还配备了两个SATAII接口，支持RAID 0，RAID 1和NCQ，AHCI 等功能。
ALiveXFire-eSATA2配备了两条PCI-E 16×插槽，一条PCI-E 1×和三条PCI插槽，方便用户接电视卡、视频采集卡等PCI设备。
（RD480北桥和SB600南桥芯片，封装日期分别为06年12周和06年20周，封装地点均为台湾省）
为实现16×的PCI-E传输带宽，该主板附送PCI-E Switch Card一块。如上图所示，此时靠下方的PCI-E传输速率为16×，反之亦可以。而要实现8×+8×的CrossFire，只需把PCI-E Switch Card拨离既可。
主板I/O输出一览，两组eSATAII接口较为抢眼，而两组板载USB接口则略显不足。声卡方面，ALiveXFire-eSATA2采用了支持7.1声道和HD高保真回放的ALC888音频编解码器。而网卡则采用了支持千兆网络的RTL 8111B芯片。
主板附件一览，配备了四条SATA数据线也是为了方便实现eSATA技术而配备的。
总结
ATI的CorssFire交叉火力－一直备受争议、备受期待和极富娱乐性。
从犹抱琵琶半遮脸的X850XT CrossFire到代表着旗舰性能的X1950XTX CrossFire，我们看到ATI一直在努力着。ATI在2006年Q4推出的RV570和RV560为CorssFire打下了强心针，凭借着80nm制程的威力，ATI终于将备受争议的Compositor整合进去GPU，令人诟病的Master卡和Slave卡物理上已经不存在任何差异，显然这是ATI CrossFire的新一页。实际上两张的RV570（X1950Pro）组成的CorssFire系统性能令人满意，性能提高速度普遍在70％附近。而将会在11月中旬推出的RV560（X1650XT?据闻将会更为响亮的名称）同样拥有Native Compositor和HDCP的支持，将会毫不犹豫的将CorssFire推向更加实用的方向。
| ATI交叉火力平台推荐 | |||
| - | 975x |
RD580 |
RD480 |
| 处理器 | Intel Core2 E6600 | Athlon64 X2 5000+ | Athlon64 X2 3600+ |
| 显卡 | X1950XTX CF | X1950Pro CF | 1300XT CF |
| 图形接口 | PCI Express ×16 8x2 |
PCI Express ×16 16x2* |
PCI Express ×16 8x2 |
| 定位 | 旗舰高性能平台 | 主流高性能平台 | 主流平台 |
CorssFire的平台离不开CorssFire主板和一颗强劲的处理器。目前规格最高的CorssFire为ATI在2006年1月份推出的RD580-CrossFire XPrss 3200，这颗当时号称全球面积最小的北桥芯片居然将40条PCI-Express lane整合进内，为旗舰的CrossFire系统提供更为宽广的道路。RD580和目前AMD高端的双核处理器搭档会有不错的性能。 而廉颇未老的RD480更是代表着双A的结晶，担任双卡狙击手的重要地位，提供更为廉价但性能毫不逊色的CrossFire平台，显然也未为来势汹汹的RV560做好准备。
令Intel、AMD-ATI尴尬的是目前性能最强大的CorssFire平台竟然是Intel旗舰的975x芯片组，虽然只是提供双PCI-Express x8的频宽，但是凭借着性能强大的Core 2 Extreme，加上两张X1950XTX组成的系统是目前性能最强大的交叉火力平台。AMD-ATI的CorssFire最佳搭档不是自家处理器和芯片组，而Intel强大的“扣肉”居然全力支持竞争对手，世界本来如此。
近期你最想看什么类型的文章？
- 相关阅读：
- ·独家人族定制 名龙堂星际争霸主机5599
//diy.zol.com.cn/556/5567364.html - ·12月9号 ZOL2015攒机大赛最佳配置点评
//diy.zol.com.cn/556/5568663.html - ·游戏畅销款 名龙堂i7+GTX970整机热卖
//diy.zol.com.cn/556/5568665.html - ·高规格游戏武器 名龙堂i7-6700整机
//diy.zol.com.cn/556/5568682.html - ·信仰值大作 名龙堂发烧级星舰整机热卖
//diy.zol.com.cn/556/5563470.html