一、DDR2内存为用户升级大开方便之门：
DDR2是由JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council，电子元件工业联合会）定义的全新一代内存技术规范标准。首先我们要知道DDR2 SDRAM依然属于DDR范畴，也就是在时钟信号的上升沿与下降沿传输数据。DDR2内存起始频率从DDR内存最高标准频率400Mhz开始，现已定义可以生产的频率支持到533Mhz到667Mhz,标准工作频率工作频率分别是200/266/333MHz，对应的DDR II模组命名则几乎是延续了DDR内存模组的：PC2-3200、PC2-4300和PC2-5300。工作电压为1.8V。DDR2采用全新定义的240 PIN DIMM接口标准，完全不兼容于现有DDR的184PIN DIMM接口标准。
| Feature/Option | DDR | DDR2 | DDR2相对技术优势 |
| Package内存芯片封装 | TSOP and FBGA | FBGA | FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列）封装提供了更好的电气性能与散热性 |
| Voltage电压 | 2.5V | 1.8V | DDR2 SDRAM仅为1.8V的工作电压可以大幅降低内存的功耗，以及减少发热量 |
| Densities 内存芯片规格 | 64Mb–1Gb | 256Mb–4Gb |
更高的单条内存容量在需要大容量内存的平台上更具成本优势 |
| memory subsystems Internal Banks | 4 | 4 and 8 | 1G或1G以上容量的内存将使用8 banks技术，提高内存性能 |
| Data Transfer Rate 运行频率 | 200 MHz 266 MHz 333 MHz 400 MHz |
400 MHz 533 MHz 667 MHz 800 MHz |
速度大幅度提高到800MHz以上 |
| 内存带宽 | 双通道DDR2667提供高达10.6GB/s的带宽 | 6.4GB/s (双通道DDR400) | 更高的内存性能 |
| Modules模组 |
184-pin DIMM 200-pin SODIMM 172-pin MicroDIMM |
240-pin DIMM
200-pin SODIMM 214-pin MicroDIMM |
改良的PCB线路与供电设计 |
| 革命性的4bit预读取能力、ODT和Post CAS技术。 | |||
| CAS Latency延迟时间 | 2 2.5 3 clocks | CL+AL CL = 3 4 5clocks |
在一个前置CAS作业中，一个CAS讯号(读/写命令)可以在RAS讯号输入之后成为下一个时脉的输入。该CAS指令可以在DRAM一侧保持，并在附加的延迟(0、1、2、3和4)之后执行。简化了控制器设计，避免指令通道上的冲突。从而带来性能的提高 |
| 终结电阻ODT | 主板控制 | DDR2 SDRAM使用ODT (On-Die Termination)设计，内建终结电阻。 | 在每一个芯片上终止内存信号来增强内存质量与完整性。这样可以取消主板上用于减少信号反射的终结电阻器，简化了主板设计，降低设计制造成本。 |
| Prefetch（预读取） | 2 | 4 | 在同一核心频率时，获得两倍DDR的带宽 |
由于DDR2对I/O Buffer的改良，导致在频率上高于DDR内存2倍的预读取能力，DDR2不仅比DDR有更快的运行速度，DDR2在功耗上也有很大的突破。DDR2的工作电压是1.8V，这个技术参数比DDR下降了大约0.7V，接近30%的功耗差距。此外，DDR2内存的封装形式也高出DDR一筹，DDR2基本采用了FBGA封装形式，与DDR常用的TSOP/TSOP-II相比，FBGA能够提供更优异的电气性能和散热条件，而这也是DDR2的运行频率能够更快的原因）。
其实最关键的地方在于Intel的LGA775平台和AMD的AM2平台全面支持DDR2 内存，令到用户的升级变得非常方便。用户除了可以很方便的升级内存容量以外，甚至可以狠心的整个平台换掉，因为也仅仅只是需要更换主板和处理器而已。