影驰在2026年台北国际电脑展上正式亮相下一代名人堂概念显卡。该产品暂未公布所搭载的GPU具体型号，但业界普遍推测其结构设计可能面向未来发布的RTX 6090平台。
整卡前脸采用银白双色配色，配备三枚可见风扇；而官方标牌明确标注为四风扇散热系统，并引入推挽式气流设计，以提升风道效率与散热性能。散热模组集成全新一代WINGS 4.0静音风扇、大面积均热板及多根复合热管，构建起高效稳定的热管理架构。
外观方面，显卡散热器外壳四角嵌入施华洛世奇水晶装饰，配合可编程RGB灯效，在保持旗舰气质的同时强化视觉辨识度。
PCB层面实现全栈定制，包括专属布局与高规格元器件。供电方案采用双路12V-2×6接口，并通过隐藏式接口设计大幅优化线缆理线效果，提升整机整洁度。功能配置上，Hyper Boost一键超频按钮经过重新优化；BIOS支持P性能模式与S静音模式双档切换；随卡附赠的HOF Panel IV可拆卸显示屏，具备实时硬件监控、媒体内容播放等多种交互显示功能。
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