近日，有媒体报道指出，AMD 对其 Ryzen 7000 系列部分处理器的设计进行了调整，具体表现为处理器基板上半部分的 SMD 元件（电容）被移除。这一变化引起了一些用户的关注，甚至有人误以为自己购买的是非正品。对此，AMD 已作出回应，确认该设计调整属于正常的更新，不会影响处理器的性能与散热表现。
一位网友昨日在 Chiphell 论坛上发帖表示，他在浏览二手平台时注意到 Ryzen 7 7800X3D 散片存在差异，有些产品在基板上半部分保留了电容，而有些则已移除。他最初怀疑是假冒产品，但随后发现，AMD 官方确认了这一设计变动。
该网友还提到，从 AMD 的邮件回复来看，此次改动确实涉及基板封装方式的变化。此外，有用户讨论指出，7800X3D 的缓存布局与 98X3D 类似，采用了倒置设计，可能对热量积聚有所缓解。
除了 Ryzen 7 7800X3D，包括 Ryzen 7 7700、7600X 和 7500F 在内的多款处理器也出现了类似的设计调整。有用户指出，这一变化其实早在几个月前就已经开始实施，并被多个使用者所验证。新的设计使得处理器更容易达到 5.0 GHz 的核心频率，部分用户反馈本地热点的热量积聚也有所下降。
从实际使用反馈来看，缺失电容的 7800X3D、7700 等新款处理器在性能和散热方面表现稳定，未出现异常。相关讨论也表明，CPU 在运行过程中未出现因元件减少而导致的降频或过热问题。AMD 方面也对相关问题进行了回应，确认此次调整属于正常设计优化。
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