据最新披露的信息显示，Intel正在为其高端“AX”系列芯片进行筹备，首款产品为Nova Lake-AX，该产品将与AMD的Halo APU形成直接竞争。
Nova Lake系列处理器预计将在明年全面发布，涵盖从移动平台到桌面级设备的多种应用场景。其中，Nova Lake-AX被定义为“发烧级”产品，预计将率先出现在高性能笔记本电脑中，并在未来可能扩展至桌面平台。
此前已有传闻称Intel正在开发对标Halo级别的高端CPU，以与AMD及苹果的高端产品竞争，例如AMD的Strix Halo以及苹果的M4系列。最初的设想是基于Arrow Lake架构打造Halo系列产品，但后来该计划被调整，取而代之的是目前正在进行中的Nova Lake-AX项目。
Nova Lake-AX有望充分展现Intel在芯片集成方面的技术实力，或将采用Foveros先进封装技术，并整合类似“X3D”技术的堆叠缓存方案。
在标准版Nova Lake-S/HX处理器中，核心配置将达到52个，其中包括16个基于Coyote Cove架构的性能核心（P核心）、32个基于Arctic Wolf架构的能效核心（E核心），以及额外的4个低功耗E核心（LP-E核心）。
Nova Lake-AX可能在核心数量上保持一致，但有传言称其将增加独立的缓存单元，这对集成显卡性能尤为重要。
集成GPU方面，Nova Lake-AX预计将采用基于Xe3“Celestial”架构的图形核心，配置可能超过12个Xe3核心。考虑到AMD在其Halo系列中已应用强大的RDNA 3.5架构GPU，Intel在Nova Lake-AX中或将配置多达20或24个核心，以增强图形处理能力。
当然，目前这些信息尚未得到官方确认。在正式推出“AX”系列之前，Intel预计会优先发布标准的“S”、“HX”、“H”及“U”系列Nova Lake处理器。
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