索尼于去年推出了 PlayStation 5 Pro，近期有研究机构对其欧版机型进行了详细拆解分析。结果显示，该主机采用了基于 AMD RDNA 3.0 GPU 架构打造的新一代定制处理器，同时在内存子系统方面也进行了优化，并提升了存储容量。这些硬件升级共同促使整机物料清单（BOM）结构得到重新调整，整体成本相比标准版 PS5 仅高出 2%。
PlayStation 5 Pro 使用的索尼 CXD90072GG 处理器结合了定制的 AMD Zen 2 CPU 架构与新一代 RDNA 3.0 GPU 架构。相较初代 PS5 所搭载的基于 RDNA 2.0 的 CXD90060GG 处理器，这款新处理器在性能上实现了显著进步。虽然性能更强，但其在整机 BOM 成本中的占比仅为约 18.52%，相比之下，前代处理器的占比高达 30.91%，下降幅度明显。
从成本构成来看，内存成为 PlayStation 5 Pro 中最重要的组成部分，约占整体硬件成本的 35%。该机型配置了以下存储资源：
- 16GB 三星 GDDR6 显存，专供 GPU 使用；
- 2GB 美光 DDR5 与三星 DDR4 内存，用于支持 CXD90070GG NVMe 主机控制器；
- 2TB 三星 3D TLC V-NAND 固态硬盘。
此外，连接功能也得到了增强，主机内置联发科 MT3605AEN 系统级芯片（SoC），支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.1。相比初代产品，此模块的成本有所上升，反映了新技术标准带来的附加开支。
除了主处理器外，PlayStation 5 Pro 还集成了多颗定制芯片，包括：
- 索尼 CXD90069GG 南桥芯片，用于控制 HDMI 和以太网接口；
- 索尼 CXD90071GG 芯片，主要用于控制器相关功能。
外壳方面，主机继续使用 ABS 材料制造。虽然部分组件比初代更便宜，但非电子部件的整体成本有所提升。从整体设计来看，PlayStation 5 Pro 的工程实现体现出在性能、连接能力及内存容量方面的重点投入。在仅增加约 2% 的预估 BOM 成本的前提下，索尼成功推出了一款具备实质性升级的产品。其中，定制的 AMD RDNA 3.0 处理器以及大幅扩展的内存配置，对整机成本结构产生了最为关键的影响。
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