我们都知道，半导体工艺的制程关系到芯片的性能、体积和功耗。目前全球量产的工艺中最先进的是4nm，3nm工艺今年才开始进入生产阶段。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的。
对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。而相对于N3工艺，3nm虽然性能、能效更好，但工艺的成本也更高，有消息称，台积电代工3nm工艺的价格达到了2万美元，约合14万元人民币，比7nm工艺的1万美元翻倍，比5nm工艺的1.6万美元也要涨了25%。
但实际上爆料的2万美元价格只是个平均数，每家芯片厂商的3nm代工价格并不是固定的，而是根据情况调整，可以更低，但也有可能更贵。如果是早期阶段就陪着台积电试错，那么3nm晶圆的价格可以低到1.2万美元，打六折甚至更多，前提是厂商后面的订单量很大，这也是苹果每次能抢先用上台积电先进工艺的关键。
如果厂商的订单量并不多，那3nm的成本就更夸张了，台积电报价可能拉高到10万美元，也就是70万加工一块12英寸晶圆，这都是很可能出现的。
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