热点:

    AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

      [  中关村在线 原创  ]   作者:老王

    为了应对不同类型的工作负载和客户,AMD打算以两种形式提供其第四代EPYC "Genoa "和 "Bergamo "处理器。SP5用于重型机器,SP6用于紧凑型边缘和基础设施服务器。AMD尚未公布的SP6插座的图片刚刚出现。外站Tom's Hardware介绍了这一新服务器CPU底座。

    一些现代服务器必须提供无与伦比的性能和吞吐量,无论功率、热量和尺寸如何;其他服务器必须保持适当的功耗和相对紧凑。由于不同种类的服务器往往有明显不同的配置和要求,所以几乎开发其他平台是有意义的。例如,英特尔为主流服务器提供Xeon Scalable,为基础设施、边缘和电信服务器提供Xeon D。由于AMD正在从蓝色巨人手中抢夺市场份额,它正在遵循其一些步骤,使产品阵容多样化。

    AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

    AMD EPYC插座

    AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

    注:这些信息来自非官方来源。

    对于用于高性能计算和其他性能要求高的机器,AMD计划提供SP5外形的第四代EPYC处理器,最多96个Zen 4内核,或最多128个Zen 4c内核。同时,据VideoCardz报道,对于边缘、电信和紧凑型服务器,该公司打算提供第四代EPYC处理器,采用SP5(LGA6096)插座,最多有32个Zen 4内核或64个Zen 4c内核。此外,AMD的插座SP6将保持现有插座SP3的尺寸,但将有更多的针脚(4844对4094),并将支持热设计功率(TDP)高达225W的CPU(对280W)。

    AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计

    通常情况下,这样的泄漏不会引起我们的注意,原因很多。然而,AnandTech论坛的一名成员重新发布了一张SP6插座的图片和它的蓝图,据说是来自AMD的一份文件。

    "这份文件定义了4844位、0.94毫米×0.81毫米间隙、表面贴装陆栅阵列(SM-LGA)插座的要求--在此称为Socket SP6,用于AMD 4844位有机陆栅阵列(OLGA)封装,其基板尺寸为58.5毫米×75.4毫米。插座SP6,如图1所示,旨在为印刷电路板(PCB)和OLGA封装的4844个焊盘之间在产品的整个生命周期内提供可靠的电气互连。" 

    虽然我们无法验证这些信息、报价和图片的合法性,但我们有两个独立的消息来源,从不同角度揭示了AMD的SP6平台。因此,该报告在总体上看起来是完全可信的。尽管如此,还是要慎重对待。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:AMD新CPU插座:SP6 专为低功耗设计http://diy.zol.com.cn/792/7924989.html

    diy.zol.com.cn true http://diy.zol.com.cn/792/7924989.html report 1797 为了应对不同类型的工作负载和客户,AMD打算以两种形式提供其第四代EPYC "Genoa "和 "Bergamo "处理器。SP5用于重型机器,SP6用于紧凑型边缘和基础设施服务器。AMD尚未公布的SP6插座的图片刚刚出现。外站Tom's Hardware介绍了这一新服务器CPU底...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • DIY组装电脑
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错