芯研所：三星开始量产LPDDR5内存+UFS 3.1闪存的uMCP封装方案，旗舰手机迎接高速读写时代
一提到三星很多人首先想到的是手机，实际上作为先进内存技术的全球领导者，三星已开始量产适用于智能机的最新一代 LPDDR5 UFS 多芯片封装（uMCP）解决方案。该系列产品的最大特点，就是集成了高速的 LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND 闪存，能够为广大智能机用户带来旗舰级的性能体验。
图片来源网络（芯研所采编）
来自三星电子内存产品规划团队的 Young-soo Sohn 副总裁表示：
得益于制造工艺和封装技术的改进，最新一代 LPDDR5 uMCP 能够让消费者在即使入门级的设备上，也可获得不妥协的流媒体、游戏、以及混合现实体验。
随着兼容 5G 移动网络的设备变得越来越主流，我们预计 uMCP 多芯片封装技术的创新，将加速 5G 市场向普通消费者的日常生活过渡和渗透。
据悉，在最新的移动 DRAM 和 NAND 接口基础上，三星 uMCP 方案能够以极低的功耗、提供闪电般的速度和高存储容量。
这种组合将使更多消费者沉浸于此前只能在高端旗舰机型上使用的 5G 应用，包括高级摄影、图形密集型游戏、以及增强现实等。
可以预见的是，在未来的主流手机内存速度的改革，手机传输模式也将迎来变革
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