Intel第四代至强处理器构造曝光 CMC多芯片架构

近日，国内数码博主@结城安穗 -YuuKi_AnS曝光了Intel第四代至强可扩展处理器的内部构造。根据爆料图片显示，内部四个CPU Die并排排列，与先前曝出Intel第四代至强可扩展处理器将使用多芯片模块 （MCM）架构的消息不谋而合。

图源：结城安穗 -YuuKi_AnS

并排排列的四个CPU Die中，每个Die均有15个核心，共有 60 个内核。

图源：结城安穗 -YuuKi_AnS

但根据此前爆料，代号Sapphire Rapids的Intel第四代至强可扩展处理器最高核心数为56个，与内部架构计算得出的数量相差有4个核心、8个线程。大概是Intel出于稳定性的考虑，禁用了4个内核。

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