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    芯存储,连万物!佰维BIWIN重磅亮相

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华   |  责编:杨勇

        12月19日至12月21日

        深圳会展中心

        ELEXCON2019深圳国际电子展

        暨第八届深圳国际嵌入式系统展

        佰维BIWIN将携

       “千端千面”的全系列存储解决方案

        和“为应用而生”的微型化SiP封装解决方案

        隆重亮相

        诚邀您莅临展位

       “1号馆1A32”

        届时,

        佰维BIWIN也将在展会同期举办的

        2019中国嵌入式技术大会

        上为大家带来精彩演讲分享:

        物联网技术—硬件论坛

        演讲题目:全案存储+SiP,佰维全面赋能医疗电子与可穿戴应用

        演讲人:佰维存储研发总监李振华

        演讲时间:12月20日,10:30-11:10

        研讨会地址:深圳会展中心5楼玫瑰厅

        “现场抽奖”

        佰维1A32号展位现场

        还有丰富的抽奖环节,

        HP旗舰级移动SSDP700、

        BIWIN高端定制签字笔、手提袋……

        等你来拿~

    “交通指引”

        展馆地址:深圳市福田区福华三路与金田路交叉口

    地铁路线:

        1、会展中心站:1号线或4号线,D出站口。

        2、购物公园站:1号线或3号线,D出站口。

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