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    设计才是根本 华硕主板“天生BUFF”发布会专访

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵宇航   |  责编:杨勇

    2019年7月23日,ROG玩家国度在北京凯迪拉克M空间召开了“天生BUFF” ROG 2019新品发布会。作为全球首屈一指的主板品牌,华硕新品主板及以其为核心的相关解决方案无疑是此次盛会的最大亮点,在发布会之后,我们也针对X570系列和新品主板和华硕高层做了专访。

    设计才是根本 华硕主板“天生BUFF”发布会专访
    华硕主板“天生BUFF”发布会主板专访

    本次受访的华硕高层有华硕电脑开放平台中国区主板产品总监张楠、华硕电脑全球ROG主板产品总监吴卓冈以及华硕电脑全球主板产品总监陈佳麒,上图中顺序为从左到右。

    01 设计才是根本

    在本次访谈中,华硕电脑全球ROG主板产品总监吴卓冈先生一直强调华硕主板的理念是设计。吴卓冈先生首先针对主板核心的供电问题上做出了回应,他认为供电更应该看中整体的设计,而不是单纯的针对机型堆料,PCB的层数加上优化的电源线路配置也会对最后的散热效果产生影响。而华硕也是依据设计需求来选择对应的用料搭配相应的设计架构,从而才能对症下药,为消费者创造价值。

    设计才是根本 华硕主板“天生BUFF”发布会专访
    华硕电脑全球ROG主板产品总监吴卓冈

    在这之后华硕电脑全球主板产品总监陈佳麒也针对华硕主板的供电设计发表了自己的看法。他同认为主板的供电设计时一个整体,并不会单纯的因为用料而产生质的飞越。而且陈佳麒先生也强调ROG的主板本身用料就不低,再加上对的供电设计的概念和技术有独到的见解,才能让这次X570系列主板表现优异。

    设计才是根本 华硕主板“天生BUFF”发布会专访
    华硕电脑全球主板产品总监陈佳麒

    02 PCB层数是关键

    我们都知道主板的好坏最终是体现在其温度表现上, 吴卓冈先生告诉我们本次华硕X570主板使用了很多硬核的设计,包括令人称赞的线路优化配置上,以及针对PCB层数的研究,而后在针对为什么这次PCB层数会对处理器温度上影响这么大这个问题上,陈佳麒先生给了我们答案。

    设计才是根本 华硕主板“天生BUFF”发布会专访
    ROG X570使用8层PCB

    陈佳麒先生提到,这次华硕主板X570全系主板都采用6层PCB以上设计,部分型号甚至达到8层PCB设计,这是因为因为三代锐龙处理器的核心数更高,需要更大的电力支持。华硕通过测试实验发现4层板的温度会过高,甚至会破百。华硕发现6层以上的PCB温度合适,而且使CPU、内存的使用效率大幅提升,同时华硕主板的PCB材质也做了特别的选用。

    03 PCIe 4.0优势在于SSD

    今年X570主板的亮点在于首次推行了PCIe 4.0技术,目前PCIe 4.0技术实际应用上对消费者影响很小,也没有什么质的飞跃,在专访中华硕吴卓冈先生也说,目前PCIe 4.0在显卡领域上短时间内不会有太多的优势,但是现在PCIe 4.0真正重心在于存储领域。

    设计才是根本 华硕主板“天生BUFF”发布会专访
    PCIe 4.0 M.2插槽

    吴卓冈先生向我们表示,华硕主板再以前都做了一些超前设计,但都是因为SSD被限制住了,而PCIe 4.0到来之后回事一个重大的突破,目前PCIe 4.0因为刚刚诞生,价格过高,但未来普及之后,消费者自然会感受到PCIe 4.0的好处。

    陈佳麒先生随后也强调华硕300/400系主板目前仍会支持PCIe 4.0,只要升级最新BIOS版本,包括B450、X470,甚至更老的300系列都可以支持PCIe 4.0。不过,只有从CPU出来的通道,才能支持PCIe 4.0。且华硕在研发和设计端看的更长远,目前华硕300/400系主板可完全支持锐龙3000系列处理器,并提供完整最实用的BIOS功能选项,而无需更新出新版B450才可支援。

    04 PC市场正在细分

    如今PC市场的体量仍旧非常的大,吴卓冈先生表示如今PC的整体量虽然在缓慢减少,但高端产品的体量却是增加的,按需购买是消费者现在最喜欢的方面,而这也是未来市场的走向。而陈佳麒也随后表示追求高性能的用户基本上还是会选择DIY PC。PC用户有自己的受众群体,并不会因为近些年手机等新型行业的崛起就消失,而且随着电竞市场的不断发展,市场划分会越来越明显。

    设计才是根本 华硕主板“天生BUFF”发布会专访
    华硕电脑开放平台中国区产品总监张楠   

    华硕电脑开放平台中国区产品总监张楠先生也针对这个市场划分这个问题做了回应,他表示华硕一直都是两条腿走路,所以这次面向内容创造者和小型工作站人群推出了PRO系列主板,而其实之前面向游戏发烧友的推出ROG和ROG STRIX亦是如此,而且在整体TAM下滑10%的大环境下,华硕主板在中国大陆第二季度跟去年同期是基本持平,张楠先生认为华硕大有可为。

    同时之后针对PRO系列主板和为什么在X570供电上面这如此下功夫,华硕也做了补充。吴卓冈先生告诉我们华硕主要是针对AMD之后上市的16核心3950X做准备,华硕已经预估了16核心处理器的冲击。

    设计才是根本 华硕主板“天生BUFF”发布会专访
    华硕主板5大系列

    因为消费级处理器核心数越来越多,达到16核心之后,内容创作者和小型工作站人群也能使用这些桌面级CPU满足需求,这时候华硕新登场的PRO系列就很有优势,这个系列主板还它支持ECC内存,这对服务级工作站领域非常关键。

    05 华硕主板未来会更智能

    华硕对于主板一直有自己的看法,最后针对华硕在X570以及未来主板优势上,华硕高层也给我们分享了他们的看法。吴卓冈先生认为大家没必要目光聚焦于主板供电这一点上,虽然上代的B450主板仍可以使用三代锐龙,但是X570的优势还在于更多的SATA数量和USB数量,以及2.5G的网络和WiFi 6无线技术,这些优势是老主板无法带来,当然这些新技术也许现在应用的比较少,但未来肯定会做到普及和升级,也会有全新的技术到来,这些就是新主板和华硕X570主板的优势。

    随后张楠先生又用AI智能超频做了举例补充。华硕AI的智能是利用大数据完成的,是真正通过AI学习的超频,而这也是华硕未来吸引客户的一个关键方向,包括华硕这次的30周年纪念款——PRIME X299 EDITION 30也初见端倪。

    华硕主板闪耀“天生BUFF”ROG新品发布会
    华硕PRIME X299 EDITION 30

    它有一个Smart Control Console配件,可通过语音、手势控制,当用户躺在床上忘记关闭台式电脑的时候,通过语音命令就能让电脑关机,而无需在困得不行的时候,从床上爬起来关电脑。这些融合智能将是吸引用户的关键点,华硕也向这方面进行研究。

    06 总结

    本次“天生BUFF” ROG 2019新品发布会,华硕向我们展示了其深厚的研发实力和设计理念,在专访中我们可以得知华硕一直秉持着设计为理念的核心,不盲目进行产品堆料,按照需求设计产品,而且才能够满足不同层级消费者的需求,诸如PRIME X299 EDITION 30和PRO系列主板的推出,也表示华硕一直注重市场的动向,为消费者提供他们所需要的产品。

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    diy.zol.com.cn true http://diy.zol.com.cn/723/7230705.html report 4929 2019年7月23日,ROG玩家国度在北京凯迪拉克M空间召开了“天生BUFF” ROG 2019新品发布会。作为全球首屈一指的主板品牌,华硕新品主板及以其为核心的相关解决方案无疑是此次盛会的最大亮点,在发布会之后,我们也针对X570系列和新品主板和华硕高层做了专访。华硕主板“天...
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