紧接着拆解就到了重头戏，到了拆卸主板的时候。
右侧为8与X主板大小对比
压住其中一边轻轻一撬就轻松拆下，主板非常的小，甚至比当年的4S还要小，密集恐惧症的读者还是别点开大图看细节了。
BGA热风枪分离主板
两块主板采用上下堆叠的设计，并且采用了BGA封装的焊接方式，不了解BGA的读者自行百度吧，这里就不过多赘述了。最终只能用BGA热风枪分离已经焊接好的双层主板。由于BGA封装非常的精密，所以整体工序非常缓慢。
分离出三大模块
拆卸完毕后，主板摊开后的总面积比肾8大35%左右，利用双层堆叠最终只是后者的60%面积。
主板A布局
上图所示，最大的红色区块为苹果APL1W72 A11仿生处理器，且上边覆盖着SK海力士3GB内存，左方橙色为苹果338S00341-B1芯片，临近的黄色和绿色分别为德州仪器78AVZ81、NXP1612A1控制器；右方青、紫为音频编码器、电源管理IC单元。
主板B布局
第二块红色为苹果wifi及蓝牙模块，橙色是LTE收发模块，绿色则为功放，紫色为博通功放，蓝色则是NFC控制器，青色则为博通BCM触摸控制器。
主板C布局
第三个小块则是东芝64G闪存，橙色则为音频放大器。
X光下的主板细节
三个部分有点像最先集成化的笔记本产品，将芯片集成到一块主板，其它模块到第二块主板，第三块则是存储等元器件；而在X光的拍摄下，我们发现这三块堆叠的主板并不是采用排线链接，取而代之的是一片密密麻麻立体结构的穿孔。
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