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    Intel/AMD联手:抛开多年积怨 或暗战NVIDIA?

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王晔   |  责编:王晔

    说“合作”未免有些牵强

        首先,我们来看看Intel与AMD的“合作”形式,第一页的视频是全英文的并且是宣传端的用意,我们还是来先剖析一下产品,既“Kaby Lake-G”。

    Intel/AMD联手:抛开几十年恩怨 暗战NVIDIA?
    具体的改变形式

        首先,上图中左侧为目前笔记本中CPU、GPU以及显存颗粒的排列布局情况,而右侧则为“合作”后的产物,最为直观的就是这张图向人们传达了,改良后的硬件体积更小等信息,Intel处理器以及AMD GPU的形状大小没有过大的改变,只是改变了布局和PCB板的情况,而变数最大的就是采用了“HBM”堆叠显存的技术,将多枚“GDDR 5”堆叠成了一块。

    (HBM显存技术通过立体堆栈的方式获得更大的位宽,从而大幅度提升显存带宽。我们知道,显存的带宽 = 位宽 x 频率 / 8,举例来说R9 290X的显存位宽是512bit,等效频率是5GB/s,那么带宽就可以通过上述公式计算出是320GB/s,如果想进一步提升这个数值,要么提升位宽,要么提升频率。)

    Intel/AMD联手:抛开几十年恩怨 暗战NVIDIA?
    最终将显存、GPU、CPU呈现的更加紧凑

        没错,目前二者融合主要体现在笔记本等产品中,主要目的在于将之前体积较大的平台不断地缩小并集成化,这就更加令轻薄的游戏本有着更加强劲的性能,让一些原本轻薄便携的“超极本”在游戏性上更加出色。

        当然,从技术的物理现象来看,这类技术只是将CPU、GPU以及显存颗粒全部集成在一块PCB中;但在现有的技术中将其实现也是比较困难的;而一直传言的“合作”也是以这种形式,或许并不是网友们所猜想的Intel与AMD共同研发一颗CPU,而是以上图的形式罗列着。

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