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    DIY周报:i3 8350K单核性能首曝干翻i7

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵欢鑫   |  责编:孙玉亮
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      DIY周报是ZOL一档科技类新闻栏目。DIY周报周五更新,笔者力求将每周最热点、最好玩的DIY新闻带给大家。


    i3 8350K曝光单核性能秒i7

      8月21日,Intel八代酷睿处理器正式上市,首发四款,均为U系列低电压处理器,统一4核心8线程设计,主打超级本、二合一笔记本。

    DIY周报:i3 8350K曝光单核性能秒i7

      U系列移动版八代酷睿已经有了非常出色的性能提升,Intel官方给出的幅度高达40%。今年秋季发布的桌面板性能会有什么样的表现呢?这恐怕是很多玩家关心的话题。

    DIY周报:i3 8350K曝光单核性能秒i7
    对比i7-7700K

    DIY周报:i3 8350K曝光单核性能秒i7
    对比i7-6700K

      外媒Wccftech日前曝光了Core i3-8350K的基准测试成绩。在CPU-Z测试汇总,i3-8350K和4核8线程的i7-6700K、i7-7700K多核成绩差距并不大,单核成绩还超越了后二者。

      其中,单核心成绩方面,Core i3-8350K得到了503.3分,作为对比,i7-6700K为474分,i7-7700K为492分。多核成绩,Core i3-8350K拿到了1982分,i7-6700K为2377分,i7-7700K为2648分。

      与此同时,在AIDA 64基准测试中,i3-8350K全面超越i7-6700K。不过,此时已经超频至4119MHz,搭配Z370主板。

    比特币单价再创历史新高

      近两年,最成功的投资品中,比特币绝对算的上最佳产品之一。2015年初,一枚比特币还不到1000元,而今天,价格首次突破3万元,赚了30倍!

    一枚上3万元 比特币单价再创历史新高

      笔者在比特币交易网看到,截至发稿时,比特币的实时价格为28870元,盘中最高价格30280元。

      当然,比特币价格暴涨暴跌已成常态,入场需谨慎。

    2王者荣耀新英雄上线、HTC VR降价

    王者荣耀新刺客英雄百里玄策上线

      在王者荣耀的爆料站中,我们看到了一款上线的全新刺客型英雄,嚣狂之镰-百里玄策。

    王者荣耀新刺客英雄百里玄策明日上线
    嚣狂之镰-百里玄策

      高机动性的危险猎手,游弋在你身边。不同于传统攻其不备的刺客,玄策会和自己的猎物保持一定的距离,一旦露出破绽,成为玄策钩镰的猎物,他会将你玩弄在鼓掌之间,你能做的就是看他华丽的戏耍你。

      牛仔的套索是我们在设计玄策的一个标志性动作,套索是一位真正的牛仔英雄必备的看家本领,牛仔常用套索制服桀骜不驯的牛群。当牛群炸群时,牛仔必须以最快的速度骑马追上领头的头牛,飞快准确的甩出套索套住它的头颈或腿,将其拉倒在地加以制服,这样才能阻止疯狂的牛群继续狂奔。这是一项危险而令人恐惧的工作。而考验玄策也在于2技能的运用,玄策钩镰能否捆绑住英雄,是玄策能否战胜对手的分水岭,这是一门行走在刀尖的技术也是艺术。

    王者荣耀新刺客英雄百里玄策明日上线

    HTC Vive国行版降价1400元


      HTC Vive国行版本宣布了最新的降价消息,在官网上,原价6888元的HTC Vive直降1400元,现价为5488元。

    HTC Vive国行版降价1400元 送3款VR游戏

      现在订购HTC Vive还会获赠VIVEPORT订阅服务1个月,同时还有三款VR游戏,分别是《Final Force》《超级怪兽》和《捕鱼大冒险》 。

    HTC Vive国行版降价1400元 送3款VR游戏

      这次的降价并未像新年那次标明活动时间。

    3支付宝农场上线、AMD自曝Zen 4/5

    支付宝农场上线

      支付宝不但能种树,如今也能养鸡了。

      近日,支付宝客户端上线了《蚂蚁庄园》活动,使用支付宝付款可以领取鸡饲料,喂鸡可以获得鸡蛋,然后爱心捐赠。

      获取爱心饲料有三种方式:到店付款(每天限2次)、在线付款(每天限1次)、爱心捐赠(限1次)。

      每次喂饱之后就可以产生爱心鸡蛋,集齐五颗就可以爱心捐赠,目前公益项目只有“帮助孤贫儿童打败先心病”一个项目。每募集到71.5万颗爱心,就能让一个贫困家庭的先心病患儿获得专业医疗救助。

    支付宝农场上线:付款得鸡饲料、下蛋

    AMD自曝Zen 4/5

      AMD此前已经披露,第一代Zen产品之后,还会有Zen 2、Zen 3,分别采用7nm工艺和增强版的7nm+工艺打造,其中在数据中心里代号分别为Rome、Milan。

    AMD自曝大消息:已经开始打造Zen 4/5

      那么,Zen 3之后呢?在昨天北京举办的AMD EPYC霄龙技术峰会后接受采访时,AMD高级副总裁,企业、嵌入式和半定制事业部总经理Forrest Norrod披露,AMD内部工程团队已经在打造Zen 4、Zen 5!

      他还指出,AMD是在2012年开始全力研发Zen架构的,花了五年才开花结果,同理AMD也在为长远的未来做准备。

    AMD自曝大消息:已经开始打造Zen 4/5

      Zen 4/5到底什么样子还不清楚,看这样子或许会采用比7nm更高级的工艺,比如说5nm,同时也会将Zen架构的潜力发挥到极致,或许会一直延伸到2023年左右。

    4Intel八代酷睿上市、奔驰电竞合作

    Intel八代酷睿正式上市

      8月21日,Intel正式发布了八代酷睿处理器,首发四款,均为U系列低电压处理器,统一色4核心8线程设计,支持双通道DDR4-2400 或LPDDR3-2133内存,集成Intel 620 UHD Graphics核显,主打超级本、二合一笔记本。

    Intel八代酷睿正式上市 145款笔记本搭载

      四款型号分别为:i7-8650U、i7-8550U、i5-8350U、i5-8250U。

      值得一提的是,在第八代酷睿处理器中,Intel首次使用了不同工艺和代号,已发布的四款U系列代号是Kaby Lake-Refresh,待发的桌面型属于Coffee Lake,二者都是14nm工艺,而年底的首个10nm Cannon Lake也属于第八代酷睿,知道明年的10nm++ Ice Lake才是第九代。

    Intel八代酷睿正式上市 145款笔记本搭载

      性能方面,Intel表示,八代酷睿相比期待七代性能提升40%,搭载U系列型号的笔记本可薄至19mm以下,电池续航高达10小时。

    奔驰与电竞合作

      据相关媒体报道,梅塞德斯-奔驰将与ESL合作举办ESL One 汉堡站的比赛,该比赛是DOTA2 Major级别的赛事,拥有100万美元的总奖金。另外本次比赛也是DOTA2采取积分赛制后的首个大赛。

    奔驰还有这种操作?竟然"爱上"了电竞赛事

     梅塞德斯-奔驰市场副总裁表示,在国际体育赛事的广泛投入使得梅塞德斯-奔驰对于多种目标群体都很有兴趣。作为一个品牌,梅塞德斯-奔驰与消费者保持着紧密接触,并能和他们建立情感的联系已成为他们生活的一部分。电子竞技的快速发展是一个好的契机,这意味着公司可以和新的消费者群体建立接触。

      ESLOne汉堡站是2017-2018赛季DOTA2的首个Major级别赛事,比赛将于今年10月28日至29日在德国汉堡的Barclaycard Arena举行。届时,8支世界顶尖的DOTA2战队将为重磅奖金和TI8的积分而战。

    奔驰还有这种操作?竟然"爱上"了电竞赛事

      此前,梅塞德斯-奔驰在中国曾宣布成为英雄联盟S7全球总决赛中国区首席合作伙伴,如今又赞助了DOTA2,可见其对电竞行业的看好。另外奔驰轮番出现在各大电竞赛场赞助商行列,在很大程度上足以说明电竞爱好者这个群体在外人眼中的形象已经和过去有了很大的不同。

    5AMD Vega三种封装、MOSFET缺货

    AMD Vega有三种封装方式

      随着AMD RX Vega显卡的正式发布,各大AIB厂商也紧锣密鼓地着手打造非公版的RX Vega,板卡一哥华硕已经有非公版产品问世,估计未来不久就会有更多的非公版RX Vega产品来到公众视野中。

    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      不过有意思的是,厂商在生产非公版时会遇到一个较为棘手的问题,那就是HBM2显存和Vega核心有可能不在一个平面上。

      现在可以确认,AMD Vega有至少三种不同的封装方式!

    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      RX Vega 64/56两款型号的核心都是Vega 10,但是RX Vega 64在台湾制造,使用三星HBM2显存,同时GPU核心与显存之间使用环氧树脂填充;RX Vega 56上的核心则是韩国造,不但HBM2显存来自SK海力士,核心与显存之间也是空荡荡的,没有任何填充物。

      另外在工程样卡上,同样没有填充物,但却是台湾造的。

    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      经过AMD官方资料确认,没有填充物的版本,GPU核心与HBM显存表面高度并不一致,前者要高出40微米,有填充物的二者则是平齐的;同时,无填充物版本,整体高度也要高出0.1毫米。

      40微米看起来微不足道,但这会让散热器的设计与安装非常麻烦,因为没办法保证同时照顾好GPU核心与HBM2显存,任何细小的差距都会影响散热效率。

    厂商不知所措 RX VEGA竟有三种封装方式

      AMD已经向显卡厂商详细解释了不同封装的差异,供散热器设计参考,但不明白AMD为何会允许如此大的差别存在。

    年底前MOSFET缺货问题难解

      受惠于Intel、AMD、NVIDIA等新平台齐发,MOSFET用量大增,年底前MOSFET缺货问题难解,价格或随之逐季调涨。

    三巨头新品齐发 至一元器件大面积缺货

    Intel 21日正式推出第八代Core处理器Coffee Lake, 其除了运算效率提升及降低功耗,为因应电竞市场需求,包括Type-C及USB 3.1、Thunderbolt 3.0、HDMI及DisplayPort等高速传输接口端口明显增加,因此MOSFET搭载量将较上代平台增加超过1倍。

      AMD针对电竞等高阶应用推出的Ryzen Treadripper需求强劲,Ryzen 3及Ryzen Pro也将在下半年陆续推出。 与英特尔新平台情况相似,超威今年Ryzen平台增加不少高速传输接口端口,单一系统MOSFET搭载量也同样较上代平台成长1倍。

    三巨头新品齐发 至一元器件大面积缺货

      至于在显卡市场部份,AMD新一代Vega绘图芯片下半年将量产出货,NVIDIA Volta GPU也将在第四季放量,除了因应电竞市场强劲需求外,AI应用也需要大量GPU进行平行运算。 再者,虚拟货币挖矿风潮方兴未艾,显卡需求强劲,而新一代显卡搭载MOSFET数量明显较上代增加5成以上。

      今年以来,MOSFET市场需求强劲,一是个人计算机及绘图卡等新平台推出后带动需求成长,二是如Type-C或USB 3.1等高速传输接口需搭载更多MOSFET组件。

      但从供给端来看,国际IDM厂陆续淡出计算机相关市场,产能移转至汽车电子或节能家电采用的IGBT或Super Junction组件。 也因此,在供给量成长有限、需求成长加速的情况下,MOSFET下半年缺货问题难解,价格也将逐季调涨。

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