热点:

    芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

      [  中关村在线 转载  ]   作者:KKJ   |  责编:孙玉亮

    在半导体行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时,各大厂商都在奔向7nm,台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量产。

    但是作为曾经堪与台积电并驾齐驱的台湾另一大代工厂,联电(UMC)这几年已经彻底落伍,技术和工艺跟不上,严重缺乏竞争力,只能吸引一些低成本小订单。

    据台湾媒体最新报道,联电目前的主力新工艺仍然是28nm,而且还要继续改进,计划明年提供两个新版本,分别是28nm HPC、28nm HPC Plus,主打高性能。

    据联电透露,两种新工艺都将在3-4个季度后提供给客户。

    联电目前有两种28nm工艺版本,其中28nm HKMG近况不佳,大客户高通已经砍单,转而去采购更先进的16/14nm,所以该工艺今年下半年会明显下滑。

    不过,另一种28nm PolySiON势头还不错,一直在全力开工。

    联电还计划明年年中推出新工艺22nm ULP,不过并非全新设计,而是基于28nm的改进版,名字好听点而已。

    至于14nm,联电也已经小规模量产,但每月产能只有区区2000块晶圆,无足轻重。

    10nm以及更先进的工艺,联电目前尚没有公开计划。

    芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

    diy.zol.com.cn true http://diy.zol.com.cn/649/6494143.html report 958 在半导体行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时,各大厂商都在奔向7nm,台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量产。但是作为曾经堪与台积电并驾齐驱的台湾另一大代...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 400-688-1999
    • 北京
    • 上海
    • DIY组装电脑
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    • 论坛精选
    • 最热回答
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品