学过物理的朋友都知道,任何通电的东西都有电阻,除非是超导材料,有电流通过就要在电阻上产生热量(W=I^2*R)。当电流通过连接CPU里面的原件时就会产生的热量。如果温度没有进行有效控制,就有可能导致CPU损坏。台式机由于空间大,散热方式选择余地也很多,比如一体式水冷散热器,风冷散热器等等。。。而手机因为体积比较小,CPU发热量也很大,工程师们是怎么解决这个问题的呢?下面我们来看一下手机上的CPU散热器长什么样。
石墨散热
早在2011年小米发布会上,雷军介绍说:由于小米手机使用了双核1.5G处理器和大屏幕,散热问题十分关键。采用石墨散热膜后,用户在使用过程中将几乎不会体会到手机发烫的困扰。石墨散热膜一词由此为众人所知。但石墨散热并不是什么新鲜东西,很多手机在小米手机之前就已经使用石墨散热了,只有雷军善于炒作罢了。
石墨片散热
石墨是一种良好的导热材料,导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。该散热方式的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向,它沿两个方向均匀导热,同时延展性又强,可以贴附在手机内部的电路板上面,既可以阻隔元器件之间的接触,也起到一定的抗震作用。
石墨版水平方向导热系数1200,大约是铝的6倍,铜的3倍。厚度方向就差多了,只有个位数。方向性很显著。材料越厚导热系数越差,1mm厚的就只有几百了。导热系数虽然很高,但是材料比较薄,截面积小,所能承载的热流也有限。
由于导热性能高,它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散,从而间接起到了散热作用。单说,就是使得温度均匀化了,比如原来一块金属板上的几个点温度是70/60/50,加上石墨以后可能变成60/60/60。石墨散热是目前手机采用的主流散热方式。
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